INTEL CORE I9-7900X 2066 3.3GHz SOCKET LGA2066 BX80673I97900X

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Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i9 Número de modelo i9-7900X Frecuencia 3300 MHz Turbo frecuencia 4500 MHz Velocidad de bus 8 GT / s DMI Multiplicador de reloj 33 Paquete 2066-tierra Flip-Chip Land Grid Array Zócalo Socket 2066 / R4 / LGA2 ...Leer más
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  • Tipo CPU / Microprocesador
  • Segmento de mercado de escritorio
  • Familia Intel Core i9
  • Número de modelo i9-7900X
  • Frecuencia 3300 MHz
  • Turbo frecuencia 4500 MHz
  • Velocidad de bus 8 GT / s DMI
  • Multiplicador de reloj 33
  • Paquete 2066-tierra Flip-Chip Land Grid Array
  • Zócalo Socket 2066 / R4 / LGA2066
  • Arquitectura / Microarquitectura
  • Microarquitectura Skylake
  • Núcleo del procesador Skylake-X
  • Proceso de fabricación 0.014 micras
  • Ancho de datos 64 bit
  • La cantidad de núcleos de CPU 10
  • El número de hilos 20
  • Unidad de punto flotante integrada
  • Nivel 1 de tamaño de caché
  • Cachés de instrucciones de 10 x 32 KB
  • Cachés de datos de 10 x 32 KB
  • Nivel 2 de caché de tamaño 10 x 1 MB de cachés
  • Tamaño de caché de nivel 3 13.75 MB de caché compartida
  • Memoria física 128 GB
  • Multiprocesador multiprocesador
  • Caracteristicas
  • Instrucciones de MMX
  • SSE / Streaming Extensiones SIMD
  • SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2
  • SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
  • SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3
  • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4
  • Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption
  • AVX / Extensiones de Vector Avanzado
  • AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
  • AVX-512 / Extensiones de vectores avanzados 512
  • Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation
  • Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit
  • FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions
  • Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64
  • Bit de desactivación NX / XD / Execute
  • Tecnología HT / Hyper-Threading
  • VT-x / tecnología de virtualización
  • VT-d / Virtualización para E / S dirigida
  • Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 3.0
  • Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada
  • Periféricos / componentes integrados
  • Gráficos integrados Ninguno
  • Controlador de memoria El número de controladores: 1
  • Canales de memoria: 4
  • Memoria admitida: DDR4-2666
  • Otros periféricos
  • Interfaz de medios directos 3.0
  • Interfaz PCI Express 3.0 (44 carriles)
  • Parámetros eléctricos / térmicos
  • Potencia de diseño térmico 140 vatios
Peso: 0.4 kg
Fabricantes: INTELINTEL
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