INTEL CORE I3-8100 3.60GHZ SOCKET LGA1151 BX80684I38100

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Novedad
Procesador Intel core i3-8100 de 8ª generacion con un rendimiento superior y menor consumo. Nuevos Procesadores de intel de la serie 8 con mas nucleos que su antecesor. Cantidad de núcleos: 4  Cantidad de subprocesos: 4  Frecuencia básica del procesador: 3,60 GHz  Caché: 6 MB  Velocid ...Leer más
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Procesador Intel core i3-8100 de 8ª generacion con un rendimiento superior y menor consumo. Nuevos Procesadores de intel de la serie 8 con mas nucleos que su antecesor.

  • Cantidad de núcleos: 4 
  • Cantidad de subprocesos: 4 
  • Frecuencia básica del procesador: 3,60 GHz 
  • Caché: 6 MB 
  • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 
  • TDP: 65 W 
  • ESPECIFICACIONES DE MEMORIA 
  • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB 
  • Tipos de memoria: DDR4-2400 
  • Cantidad máxima de canales de memoria: 2 
  • Compatible con memoria ECC: No 
  • ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS 
  • Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 630 
  • Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz 
  • Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 GHz 
  • Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB 
  • Unidades de ejecución: 23 
  • Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz 
  • Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz 
  • Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz 
  • Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz 
  • Compatibilidad con DirectX: 12 
  • Compatibilidad con OpenGL: 4.5 
  • Intel® Quick Sync Vide: Sí 
  • Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí 
  • Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí 
  • Tecnología Intel® de video nítido: Sí 
  • Nº de pantallas admitidas: 3 
  • ID de dispositivo: 0x3E91 
  • OPCIONES DE EXPANSIÓN 
  • Escalabilidad: 1S Only 
  • Revisión de PCI Express: 3.0 
  • Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 
  • Nº máximo de buses PCI Express: 16 
  • ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE 
  • Zócalos compatibles: FCLGA1151 
  • Configuración máxima de CPU: 1 
  • Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) 
  • TJUNCTION: 100°C 
  • Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm 
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible: Consultar MDDS 
  • TECNOLOGÍAS AVANZADAS 
  • Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí 
  • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: No 
  • Tecnología Intel® vPro™: No 
  • Tecnología Hyper-Threading Intel®: No 
  • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí 
  • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí 
  • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí 
  • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No 
  • Intel® 64: Sí 
  • Conjunto de instrucciones: 64-bit 
  • Extensiones de conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX2 
  • Estados de inactividad: Sí 
  • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí 
  • Tecnologías de monitoreo térmico: Sí 
  • Tecnología Intel® Identity Protection: Sí 
  • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No 
Peso: 0.15 kg
Fabricantes: INTELINTEL
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